HY57V561620CLT-HI
产品详情
| 脚位/封装 | TSOP2(54) |
| 外包装 | TRAY |
| 无铅/环保 | 含铅 |
| 电压(伏) | 3.3 V |
| 温度规格 | -40 C~+85 C |
| 速度 | PC133, CL3 |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 | |
| Number Of Words | 16M |
| Bit Organization | x16 |
| Density | 256M |
| Package Material | normal |
| Hynix Memory | HY |
| Interface | LVTTL |
| Die Generation | 4th Gen. |
| No Of Banks | 4 banks |
| Power Consumption | low power |
| Shipping Method | tray |
供应链有货
| IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
|---|---|---|---|
| HY57V561620CLT-HI | 420 | 2003+ | 索取报价 |
| HY57V561620CLT-HI | 5,000 | 索取报价 | |
| HY57V561620CLT-HI | 4,000 | 索取报价 | |
| HY57V561620CLT-HI | 5,760 | 索取报价 | |
| HY57V561620CLT-HI | 4,500 | 索取报价 | |
| HY57V561620CLT-HI | 20,160 | 索取报价 | |
| HY57V561620CLT-HI | 20,000 | 索取报价 | |
| HY57V561620CLT-HI | 960 | 索取报价 | |
| HY57V561620CLT-HI | 11,520 | 索取报价 | |
| HY57V561620CLT-HI | 2,530 | 2005+ | 索取报价 |