脚位/封装 | TSOP2 |
外包装 | TRAY |
无铅/环保 | 无铅/环保 |
电压(伏) | 3.3 V |
温度规格 | commercial(0°C~70°C) |
速度 | 133 MHZ |
标准包装数量 | |
标准外箱 | |
Number Of Words | 32M |
Bit Organization | x8 |
Density | 256M |
Package Material | normal |
Interface | LVTTL |
Hynix Memory | HY |
No Of Banks | 4 banks |
Die Generation | 2nd Gen. |
Power Consumption | normal power |
Shipping Method | tray |
IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
---|---|---|---|
HY57V56820(A)T-H | 10,000 | 2009+ | 索取报价 |
HY57V56820(A)T-H | 10,000 | 索取报价 | |
HY57V56820(A)T-H | 4,564 | 索取报价 | |
HY57V56820(A)T-H | 500 | 2003+ | 索取报价 |
HY57V56820(A)T-H | 20,000 | 2003+ | 索取报价 |
HY57V56820(A)T-H | 16,390 | 2003+ | 索取报价 |
HY57V56820(A)T-H | 5,320 | 03+ | 索取报价 |
HY57V56820(A)T-H | 1,000 | 索取报价 | |
HY57V56820(A)T-H | 1 | 索取报价 | |
HY57V56820(A)T-H | 1 | _ | 索取报价 |