HY57V56820AT-P
产品详情
| 脚位/封装 | TSOP2 |
| 外包装 | TRAY |
| 无铅/环保 | 无铅/环保 |
| 电压(伏) | 3.3 V |
| 温度规格 | 0 C~+70 C |
| 速度 | 100 MHZ |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 | |
| Number Of Words | 32M |
| Bit Organization | x8 |
| Density | 256M |
| Package Material | normal |
| Interface | LVTTL |
| Hynix Memory | HY |
| No Of Banks | 4 banks |
| Die Generation | 2nd Gen. |
| Power Consumption | normal power |
| Shipping Method | tray |
供应链有货
| IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
|---|---|---|---|
| HY57V56820AT-P | 3,200 | 索取报价 |
FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| HY57V56820AT-S | TSOP2 | 3.3 V | 100 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V56820BLT-P | TSOP2 | 3.3 V | 100 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V56820BT-P | TSOP2 | 3.3 V | 100 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V56820T-P | TSOP2 | 3.3 V | 100 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V56820T-S | TSOP2 | 3.3 V | 100 MHZ | 0 C~+70 C |
| HY57V56820T-S | TSOP2 | 3.3 V | 100 MHZ | 0 C~+70 C |