脚位/封装 | TSOP |
外包装 | TRAY |
无铅/环保 | 含铅 |
电压(伏) | 3.3 V |
温度规格 | |
速度 | 166 MHZ |
标准包装数量 | |
标准外箱 | |
Number Of Words | 32M |
Bit Organization | x8 |
Density | 256M |
Package Material | normal |
Interface | LVTTL |
Hynix Memory | HY |
No Of Banks | 4 banks |
Die Generation | 4th Gen. |
Power Consumption | normal power |
Shipping Method | tray |
IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
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HY57V56820CT8UD06 | 100,000 | 2005+ | 索取报价 |