| 脚位/封装 | TSOP2(54) |
| 外包装 | TRAY |
| 无铅/环保 | 无铅/环保 |
| 电压(伏) | 3.3 V |
| 温度规格 | commercial(0°C~70°C) |
| 速度 | 133 MHZ |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 | |
| Number Of Words | 4M |
| Bit Organization | x16 |
| Density | 64M |
| Package Material | Lead free |
| Hynix Memory | HY |
| Interface | LVTTL |
| Die Generation | 1st Gen. |
| No Of Banks | 4 banks |
| Shipping Method | tray |
| IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
|---|---|---|---|
| HY57V641620FTPH | 198 | 09+18 | 索取报价 |
| HY57V641620FTPH | 3,657 | 18+19+ | 索取报价 |
| HY57V641620FTP-H-C | 102 | 07+ | 索取报价 |
| HY57V641620FTPH | 3,545 | 08+ | 索取报价 |
| HY57V641620FTP-H-C | 558 | 索取报价 | |
| HY57V641620FTP-H-C | 94 | 索取报价 | |
| HY57V641620FTPH | 530 | 索取报价 | |
| HY57V641620FTPH | 590 | 13+ | 索取报价 |
| HY57V641620FTPH | 590 | 2010+ | 索取报价 |
| HY57V641620FTPH | 600 | 10+ | 索取报价 |