脚位/封装 | TSOP2(86) |
外包装 | TRAY |
无铅/环保 | 无铅/环保 |
电压(伏) | 3.3 V |
温度规格 | -40 C~+85 C |
速度 | 166 MHZ |
标准包装数量 | |
标准外箱 | |
Number Of Words | 2M |
Bit Organization | x32 |
Density | 64M |
Package Material | Lead free |
Interface | LVTTL |
Hynix Memory | HY |
No Of Banks | 4 banks |
Die Generation | 5th Gen. |
Power Consumption | low power |
Shipping Method | tray |
IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
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HY57V643220DLTP-6I | 456 | 索取报价 | |
HY57V643220DLTP-6I | 9,600 | 索取报价 | |
HY57V643220DLTP-6I | 10,000 | 索取报价 | |
HY57V643220DLTP-6I | 1,478 | 索取报价 | |
HY57V643220DLTP-6I | 30,000 | 索取报价 | |
HY57V643220DLTP-6I | 50,000 | 索取报价 | |
HY57V643220DLTP-6I | 10,000 | 2006 | 索取报价 |
HY57V643220DLTP-6I | 2,006 | 索取报价 | |
HY57V643220DLTP-6I | 0 | 索取报价 | |
HY57V643220DLTP-6I | 456 | 2003+ | 索取报价 |