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| 制造商IC编号 | K3QF3F30BM-BGCF |
| 厂牌 | SAMSUNG/三星 |
| IC 类别 | LPDDR3 MOBILE |
| IC代码 | 512MX32 LPDDR3 |
| 脚位/封装 | FBGA-216 |
| 外包装 | |
| 无铅/环保 | 无铅/环保 |
| 电压(伏) | 1.8V/1.2V/ |
| 温度规格 | 0 C~+95 C |
| 速度 | 1866 MBPS |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 |
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| K3QF3F30BM-QGCF | FBGA-216 | 1.8V/1.2V/ | 1866 MBPS | 0 C~+95 C |
| K3QF3F30BM-QGCFT00 | FBGA-216 | 1.8V/1.2V/ | 1866 MBPS | 0 C~+95 C |
| K3QF3F30QM-QGCF | FBGA-216 | 1.8V/1.2V/ | 1866 MBPS | 0 C~+95 C |