K4B1G0846F-BCH9

产品概述

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制造商IC编号 K4B1G0846F-BCH9
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 DDR3 SDRAM
IC代码 128MX8 DDR3

产品详情

脚位/封装 FBGA-78
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.35V
温度规格 0 C~+85 C
速度 1333 MBPS
标准包装数量 1280
标准外箱
Number Of Words 128M
Bit Organization x8
Density 1G
Internal Banks 8 Banks
Generation 7th Generation
Power Normal Power

FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K4B1G0846C-ZCG8 FBGA-78 1.35V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B1G0846C-ZCG9 FBGA-78 1.35V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B1G0846C-ZCH9 FBGA-78 1.35V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B1G0846CZCG7 FBGA-78 1.35V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B1G0846D-HCF9 FBGA-78 1.35V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B1G0846D-HCH9 FBGA-78 1.35V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B1G0846D-HCH9000 FBGA-78 1.35V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B1G0846E-HC9 FBGA-78 1.35V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B1G0846E-HCH8T FBGA-78 1.35V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B1G0846E-HCH9 FBGA-78 1.35V 1333 MBPS 0 C~+85 C