K4B1G1646D-HLF8

产品概述

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制造商IC编号 K4B1G1646D-HLF8
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 DDR3 SDRAM
IC代码 64MX16 DDR3

产品详情

脚位/封装 FBGA-96
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.5 V
温度规格 0 C~+85 C
速度 1066 MBPS
标准包装数量
标准外箱
Number Of Words 64M
Bit Organization x16
Density 1G
Internal Banks 8 Banks
Generation 5th Generation
Power Low Power

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
EM6GC16EWXA-18H FBGA-96 1.5 V 1066 MBPS 0 C~+85 C
HXB15H1G160CF-19F FBGA-96 1.5V 1066 MBPS 0 C~+85 C
IS43TR16640A-187FBL FBGA-96 1.5 V 1066 MBPS 0 C~+85 C
K4B1G1646C-CF8 FBGA-96 1.5 V 1066 MBPS 0 C~+85 C
K4B1G1646C-ZCF8 FBGA-96 1.5 V 1066 MBPS 0 C~+85 C
K4B1G1646D-HCF8 FBGA-96 1.5 V 1066 MBPS 0 C~+85 C
K4B1G1646D-HPF8 FBGA-96 1.5 V 1066 MBPS 0 C~+85 C
K4B1G1646E-HCF8 FBGA-96 1.5 V 1066 MBPS 0 C~+85 C
K4B1G1646E-HCF80 FBGA-96 1.5 V 1066 MBPS 0 C~+85 C
K4B1G1646E-HCF8000 FBGA-96 1.5 V 1066 MBPS 0 C~+85 C