K4B2G0846BHCK0

产品概述

IC Picture

图片仅供参考

制造商IC编号 K4B2G0846BHCK0
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 DDR3 SDRAM
IC代码 256MX8 DDR3

产品详情

脚位/封装 FBGA-78
外包装 TRAY
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.5 V
温度规格 0 C~+85 C
速度 1600 MBPS
标准包装数量
标准外箱
Number Of Words 256M
Bit Organization x8
Density 2G
Internal Banks 8 Banks
Generation 3rd Generation
Power Normal Power

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K4B2G0846BHCK0 4,000 索取报价
K4B2G0846BHCK0 7,831 索取报价
K4B2G0846BHCK0 10,000 索取报价
K4B2G0846BHCK0 2,000 2010+ 索取报价

FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
HXB15H2G800CF-13K FBGA-78 1.5V 1600 MBPS 0 C~+85 C
IS43TR82560A-125KBL FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
IS43TR82560B -125KBLC FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
IS43TR82560B-125J FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
IS43TR82560B-125KBL FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
IS43TR82560B-125KBL-TR FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
IS43TR82560C -125KBLC FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
IS43TR82560C-125KBL FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
IS43TR82560C-125KBL-TR FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
IS43TR82560D-125KBL FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C