K4B2G0846C-HCF8

产品概述

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制造商IC编号 K4B2G0846C-HCF8
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 DDR3 SDRAM
IC代码 256MX8 DDR3

产品详情

脚位/封装 FBGA-78
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.5 V
温度规格 0 C~+85 C
速度 1066 MBPS
标准包装数量
标准外箱
Number Of Words 256M
Bit Organization x8
Density 2G
Internal Banks 8 Banks
Generation 4th Generation
Power Normal Power

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K4B2G0846C-HCF8 1,796 索取报价
K4B2G0846C-HCF8 2,233 索取报价
K4B2G0846C-HCF8 2,609 索取报价
K4B2G0846C-HCF8 13,145 索取报价
K4B2G0846C-HCF8 4,099 索取报价
K4B2G0846C-HCF8 2,000 2009+ 索取报价
K4B2G0846C-HCF8 10,000 索取报价
K4B2G0846C-HCF8 3,993 11+ 索取报价
K4B2G0846C-HCF8 4,259 2010 索取报价
K4B2G0846C-HCF8 4,000 索取报价

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
H5TQ2G83FFR-G7C FBGA-78 1.5 V 1066 MBPS 0 C~+85 C
HXB15H2G800CF-19F FBGA-78 1.5V 1066 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846B-HCF8 FBGA-78 1.5 V 1066 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846B-HCF8000 FBGA-78 1.5 V 1066 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846B-HYF8 FBGA-78 1.5 V 1066 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846BHCF0 FBGA-78 1.5 V 1066 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846BHCF9 FBGA-78 1.5 V 1066 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846C-HYF8 FBGA-78 1.5 V 1066 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846C-HYF8000 FBGA-78 1.5 V 1066 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846D-HCF8 FBGA-78 1.5 V 1066 MBPS 0 C~+85 C