K4B2G0846E-BCH9

产品概述

IC Picture

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制造商IC编号 K4B2G0846E-BCH9
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 DDR3 SDRAM
IC代码 256MX8 DDR3

产品详情

脚位/封装 FBGA-78
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.5 V
温度规格 0 C~+85 C
速度 1333 MBPS
标准包装数量
标准外箱
Number Of Words 256M
Bit Organization x8
Density 2G
Internal Banks 8 Banks
Power Normal Power
Generation 6th Generation

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K4B2G0846E-BCH9 4,000 索取报价
K4B2G0846E-BCH9 1,000 索取报价

FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
H5TQ2G83CFR-H9C 49600EA FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
H5TQ2G83CFR-H9C NBSP FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
H5TQ2G83DFR-H9CR FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
H5TQ2G83FFR-H9CR FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
HXB15H2G800CF-15H FBGA-78 1.5V 1333 MBPS 0 C~+85 C
IS43TR82560A-15HBL FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
IS43TR82560B-15HB FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
IS43TR82560B-15HBL FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
IS43TR82560B-15HBL-TR FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
IS43TR82560B-15HBLC FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C