K4B2G0846F-BCK

产品概述

IC Picture

图片仅供参考

制造商IC编号 K4B2G0846F-BCK
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 DDR3 SDRAM
IC代码 256MX8 DDR3
共通IC编号 K4B2G0846F-BCK0
K4B2G0846F-BCK000
K4B2G0846F-BCK0000
K4B2G0846F-BCK00CV
K4B2G0846F-BCK0T
K4B2G0846F-BCK0T00
K4B2G0846F-BCK0TCV
K4B2G0846F-BCKT00

产品详情

脚位/封装 FBGA-78
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.5 V
温度规格 0 C~+85 C
速度 1600 MBPS
标准包装数量
标准外箱
Number Of Words 256M
Bit Organization x8
Density 2G
Internal Banks 8 Banks
Generation 7th Generation
Power Normal Power

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K4B2G0846F-BCK0 926 索取报价
K4B2G0846F-BCK0 317 索取报价
K4B2G0846F-BCK0 15,000 索取报价
K4B2G0846F-BCK0 1,500 18+ 索取报价
K4B2G0846F-BCK0 10,000 索取报价
K4B2G0846F-BCK0T00 6,000 索取报价
K4B2G0846F-BCKT00 4,000 索取报价
K4B2G0846F-BCK0000 1,280 181212 索取报价
K4B2G0846F-BCK0 2,000 19+ 索取报价
K4B2G0846F-BCK0 8,000 索取报价

可替代IC编号

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K4B2G0846F-BCKO FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K4B2G0846D-HCK00 FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846D-HCK0000 FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846D-HCK00CV FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846D-HCK0T00 FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846D-HCKO FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846E-BCK0 FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846E-K0 FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846EHCK0 FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846F-BYK1 FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C
K4B2G0846F-BYK2 FBGA-78 1.5 V 1600 MBPS 0 C~+85 C