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制造商IC编号 | K4B2G1646C-HCH9 |
厂牌 | SAMSUNG/三星 |
IC 类别 | DDR3 SDRAM |
IC代码 | 128MX16 DDR3 |
共通IC编号 | K4B2G1646C-HCH900 |
K4B2G1646C-HCH9000 | |
K4B2G1646C-HCH9T00 | |
K4B2G1646C-HCH9TCV |
脚位/封装 | FBGA-96 |
外包装 | TRAY |
无铅/环保 | 无铅/环保 |
电压(伏) | 1.5 V |
温度规格 | 0 C~+85 C |
速度 | 1333 MBPS |
标准包装数量 | 1120 |
标准外箱 | |
Number Of Words | 128M |
Bit Organization | x16 |
Density | 2G |
Internal Banks | 8 Banks |
Generation | 4th Generation |
Power | Normal Power |
IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
---|---|---|---|
K4B2G1646C-HCH9 | 1,379 | 索取报价 | |
K4B2G1646C-HCH9TCV | 2,568 | 索取报价 | |
K4B2G1646C-HCH9000 | 100 | 索取报价 | |
K4B2G1646C-HCH9 | 1,329 | 12+13+ | 索取报价 |
K4B2G1646C-HCH9 | 112 | 1119+ | 索取报价 |
K4B2G1646C-HCH9 | 0 | 索取报价 | |
K4B2G1646C-HCH9 | 685 | 1028 | 索取报价 |
K4B2G1646C-HCH9 | 141 | 11+ | 索取报价 |
K4B2G1646C-HCH9 | 197 | 12+ | 索取报价 |
K4B2G1646C-HCH9 | 111 | 1246+ | 索取报价 |
IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
---|---|---|---|---|
K4B2G1646C-HCH9TJP | FBGA-96 | 1.5 V | 1333 MBPS | 0 C~+85 C |
K4B2G1646C-HIH9 | FBGA-96 | 1.5 V | 1333 MBPS | 0 C~+85 C |
K4B2G1646C-HIH9000 | FBGA-96 | 1.5 V | 1333 MBPS | 0 C~+85 C |
K4B2G1646C-HIPH9 | FBGA-96 | 1.5 V | 1333 MBPS | 0 C~+85 C |
K4B2G1646C-HQH9 | FBGA-96 | 1.5 V | 1333 MBPS | 0 C~+85 C |
K4B2G1646CH9DR3 | FBGA-96 | 1.5 V | 1333 MBPS | 0 C~+85 C |
K4B2G1646CHPH9 | FBGA-96 | 1.5 V | 1333 MBPS | 0 C~+85 C |
K4B2G1646E-BCH9 | FBGA-96 | 1.5 V | 1333 MBPS | 0 C~+85 C |
K4B2G1646E-BCH90 | FBGA-96 | 1.5 V | 1333 MBPS | 0 C~+85 C |
K4B2G1646E-BCH9000 | FBGA-96 | 1.5 V | 1333 MBPS | 0 C~+85 C |