K4B4G08464-BYMA

产品概述

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制造商IC编号 K4B4G08464-BYMA
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 DDR3L SDRAM
IC代码 512MX8 DDR3L

产品详情

脚位/封装 FBGA-78
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.35V
温度规格 0 C~+85 C
速度 1866 MBPS
标准包装数量
标准外箱

FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
H5TC4G83AFR-RDA FBGA-78 1.35V 1866 MBPS 0 C~+85 C
H5TC4G83AFR-RDA 1.35V FBGA-78 1.35V 1866 MBPS 0 C~+85 C
H5TC4G83AFR-RDC FBGA-78 1.35V 1866 MBPS 0 C~+85 C
H5TC4G83BFR-RDA FBGA-78 1.35V 1866 MBPS 0 C~+85 C
H5TC4G83BFR-RDA 1.35V FBGA-78 1.35V 1866 MBPS 0 C~+85 C
H5TC4G83BFR-RDC FBGA-78 1.35V 1866 MBPS 0 C~+85 C
H5TC4G83CFR-RDA FBGA-78 1.35V 1866 MBPS 0 C~+85 C
H5TC4G83CFR-RDAR FBGA-78 1.35V 1866 MBPS 0 C~+85 C
H5TC4G83CFR-RDC FBGA-78 1.35V 1866 MBPS 0 C~+85 C
H5TC4G83DFR-RDA FBGA-78 1.35V 1866 MBPS 0 C~+85 C