K4B4G0846B/C-HCH9

产品概述

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制造商IC编号 K4B4G0846B/C-HCH9
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 DDR3 SDRAM
IC代码 512MX8 DDR3

产品详情

脚位/封装 FBGA-78
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.5 V
温度规格 0 C~+85 C
速度 1333 MBPS
标准包装数量
标准外箱
Number Of Words 512M
Bit Organization x8
Density 4G
Internal Banks 8 Banks
Generation 3rd Generation
Power Low, i-TCSR & PASR & DS

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
HXB15H4G800CF-15H TFBGA-78 1.5V 1333 MBPS 0 C~+85 C
IS43TR85120A-15HBL BGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
IS43TR85120AL-15HBL BGA-78 1.35V/1.5V 1333 MBPS 0 C~+85 C
IS43TR85120AL-15HBL-TR BGA-78 1.35V/1.5V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B4G0846A-HCH9 FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B4G0846B-HCH0 FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B4G0846B-HCH9 FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B4G0846B-HCH90 FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B4G0846B-HCH9000 FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C
K4B4G0846B-HCH9TJP FBGA-78 1.5 V 1333 MBPS 0 C~+85 C