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| 制造商IC编号 | K4B4G1646B-HCF8 |
| 厂牌 | SAMSUNG/三星 |
| IC 类别 | DDR3 SDRAM |
| IC代码 | 256MX16 DDR3 |
| 脚位/封装 | FBGA-96 |
| 外包装 | |
| 无铅/环保 | 无铅/环保 |
| 电压(伏) | 1.5 V |
| 温度规格 | 0 C~+85 C |
| 速度 | 1066 MBPS |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 | |
| Number Of Words | 256M |
| Bit Organization | x16 |
| Density | 4G |
| Internal Banks | 8 Banks |
| Power | Normal Power |
| Generation | 3rd Generation |
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| HXB15H4G160CF-19F | TFBGA-96 | 1.5V | 1066 MBPS | 0 C~+85 C |
| MT41J256M16RE-187E | FBGA-96 | 1.5 V | 1066 MBPS | 0 C~+85 C |
| MT41J256M16RE-187E:D | FBGA-96 | 1.5 V | 1066 MBPS | 0 C~+85 C |