K4F6E3S4HM-AGCL

产品概述

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制造商IC编号 K4F6E3S4HM-AGCL
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 LPDDR4 MOBILE
IC代码 512MX32 LPDDR4

产品详情

脚位/封装 FBGA-200
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.1 V
温度规格 -25 C~+85 C
速度 4266 MBPS
标准包装数量
标准外箱

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K4U6E3S4AM-MGCL FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4U6E3S4AM-MHCJ FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4U6E3S4AM-TFCL03V FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UHE3D4AB-MGCL FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UHE3D4AB-MGCL0 FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UHE3D4AB-MGCL000 FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UHE3D4AB-MGCLT00 FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
MT53E512M32D1ZW-046WT VFBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
MT53E512M32D1ZW-046WT:BT VFBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C(WIR