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制造商IC编号 | K4F6E3S4HM-THCL |
厂牌 | SAMSUNG/三星 |
IC 类别 | LPDDR4 MOBILE |
IC代码 | 512MX32 LPDDR4 |
脚位/封装 | FBGA-200 |
外包装 | |
无铅/环保 | 无铅/环保 |
电压(伏) | 1.1 V |
温度规格 | -40 C~+105 C |
速度 | 4266 MBPS |
标准包装数量 | |
标准外箱 |
IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
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K4F6E3S4HB-KHCLT2V | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -40 C~+105 C |
K4F6E3S4HB-KUCL01V | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -40 C~+105 C |
K4F6E3S4HM | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -40 C~+105 C |
K4F6E3S4HM-GHCL | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -40 C~+105 C |
K4F6E3S4HM-GHCL02V | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -40 C~+105 C |
K4F6E3S4HM-GHCLT2V | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -40 C~+105 C |
K4F6E3S4HM-THCL02V | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -40 C~+105 C |
K4F6E3S4HM-THCLT2V | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -40 C~+105 C |
K4UHE3D4AA-GFCL | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -40 C~+105 C |
K4UHE3D4AA-GHCL | FBGA-200 | 1.1 V | 4266 MBPS | -40 C~+105 C |