K4H281638DTCB0G

产品概述

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制造商IC编号 K4H281638DTCB0G
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 DDR1 SDRAM
IC代码 8MX16 DDR1

产品详情

脚位/封装 TSOP2(66)
外包装
无铅/环保 含铅
电压(伏) 2.5 V
温度规格 0 C~+85 C
速度 133 MHZ
标准包装数量
标准外箱
Number Of Words 8M
Bit Organization x16
Density 128M
Internal Banks 4 Banks
Power Normal Power
Generation 5th Generation

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K4H281638DTCB0G 440 2080211 索取报价

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K4H281638A-TCA2 TSOP2(66) 2.5 V 133 MHZ 0 C~+85 C
K4H281638A-TCB0 TSOP2(66) 2.5 V 133 MHZ 0 C~+85 C
K4H281638A-TLA2 TSOP2(66) 2.5 V 133 MHZ 0 C~+85 C
K4H281638A-TLB0 TSOP2(66) 2.5 V 133 MHZ 0 C~+85 C
K4H281638B-TCA2 TSOP2(66) 2.5 V 133 MHZ 0 C~+85 C
K4H281638B-TCB0 TSOP2(66) 2.5 V 133 MHZ 0 C~+85 C
K4H281638B-TCB0000 TSOP2(66) 2.5 V 133 MHZ 0 C~+85 C
K4H281638B-TCB0000SAM TSOP2(66) 2.5 V 133 MHZ 0 C~+85 C
K4H281638B-TLA2 TSOP2(66) 2.5 V 133 MHZ 0 C~+85 C
K4H281638B-TLB0 TSOP2(66) 2.5 V 133 MHZ 0 C~+85 C