K4H511638BGCB3

产品概述

IC Picture

图片仅供参考

制造商IC编号 K4H511638BGCB3
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 DDR1 SDRAM
IC代码 32MX16 DDR1
共通IC编号 K4H511638B-GCB30
K4H511638B-GCB3000

产品详情

脚位/封装 FBGA-60
外包装
无铅/环保 含铅
电压(伏) 2.5 V
温度规格 0 C~+85 C
速度 166 MHZ
标准包装数量
标准外箱
Number Of Words 32M
Bit Organization x16
Density 512M
Internal Banks 4 Banks
Generation 3rd Generation
Power Normal Power

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K4H511638BGCB3 5,500 索取报价
K4H511638BGCB3 1,478 2007+ 索取报价
K4H511638BGCB3 12,000 索取报价
K4H511638BGCB3 10,000 索取报价
K4H511638BGCB3 30 索取报价
K4H511638B-GCB3000 20 04+05+ 索取报价

FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
IS43R16320D-6BL BGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
IS43R16320D-6BL-TR BGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
IS43R16320E-6BL BGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
IS43R16320E-6BL-TR BGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
IS43R16320F-6BL BGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
IS43R16320F-6BL-TR BGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H511638B-GLB3 FBGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H511638B-ZCB3 FBGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H511638B-ZLB3 FBGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H511638BZCB3000 FBGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C