K4H511638C-ZCB3

产品概述

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制造商IC编号 K4H511638C-ZCB3
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 DDR1 SDRAM
IC代码 32MX16 DDR1
共通IC编号 K4H511638C-ZCB300
K4H511638C-ZCB3000
K4H511638CZCB30JR

产品详情

脚位/封装 FBGA-60
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 2.5 V
温度规格 0 C~+85 C
速度 166 MHZ
标准包装数量
标准外箱
Number Of Words 32M
Bit Organization x16
Density 512M
Internal Banks 4 Banks
Generation 4th Generation
Power Normal Power

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K4H511638C-ZCB3 4,000 索取报价
K4H511638C-ZCB3 9,600 14+ 索取报价
K4H511638C-ZCB3 1,338 索取报价
K4H511638C-ZCB3 2,104 09+ 索取报价
K4H511638C-ZCB3 1,500 2009+ 索取报价
K4H511638C-ZCB3 1,500 09+ 索取报价
K4H511638C-ZCB3 1,478 2007+ 索取报价
K4H511638C-ZCB3 2,240 2007+ 索取报价
K4H511638C-ZCB3 3,205 2008+ 索取报价
K4H511638C-ZCB3 632 2009+ 索取报价

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
MT46V32M16FN6F FBGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
MT46V32M16FN6L FBGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
MT46V32M16FN7E FBGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
MT46V32M16T67A3WC1 FBGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
MT46V32M16TC-6T FBGA-60 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C