K4H511638D-ZIB30CB

产品概述

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制造商IC编号 K4H511638D-ZIB30CB
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 DDR1 SDRAM
IC代码 32MX16 DDR1

产品详情

脚位/封装 FBGA-60
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 2.5 V
温度规格 -40 C~+85 C
速度 166 MHZ
标准包装数量
标准外箱
Number Of Words 32M
Bit Organization x16
Density 512M
Internal Banks 4 Banks
Generation 5th Generation
Power Normal Power

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K4H511638D-ZIB30CB 13,440 索取报价

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K4H511638D-ZIB30 FBGA-60 2.5 V 166 MHZ -40 C~+85 C
K4H511638D-ZIB30CV FBGA-60 2.5 V 166 MHZ -40 C~+85 C
K4H511638D-ZPB3 FBGA-60 2.5 V 166 MHZ -40 C~+85 C
K4H511638F-ZIB3 FBGA-60 2.5 V 166 MHZ -40 C~+85 C
MT46V32M16BN-6IT FBGA-60 2.5 V 166 MHZ -40 C~+85 C
MT46V32M16BN-6IT:F FBGA-60 2.5 V 166 MHZ -40 C~+85 C
MT46V32M16BN-6IT:FTR FBGA-60 2.5 V 166 MHZ -40 C~+85 C
MT46V32M16BN6IT.F FBGA-60 2.5 V 166 MHZ -40 C~+85 C
MT46V32M16FN-6 IT:F FBGA-60 2.5 V 166 MHZ -40 C~+85 C
MT46V32M16FN-6IT FBGA-60 2.5 V 166 MHZ -40 C~+85 C