K4H561638F-GCBO

产品概述

IC Picture

图片仅供参考

制造商IC编号 K4H561638F-GCBO
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 DDR1 SDRAM
IC代码 16MX16 DDR1

产品详情

脚位/封装 FBGA
外包装
无铅/环保 含铅
电压(伏) 2.5 V
温度规格 0 C~+85 C
速度 166 MHZ
标准包装数量
标准外箱
Number Of Words 16M
Bit Organization x16
Density 256M
Internal Banks 4 Banks
Power Normal Power
Generation 7th Generation

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K4H561638F-GCBO 4,000 索取报价
K4H561638F-GCBO 100 2004 索取报价
K4H561638F-GCBO 100 索取报价

FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
IS43R16160D-6B FBGA 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
IS43R16160F-6B FBGA 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H561638A-GCB3 FBGA 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H561638A-GLB3 FBGA 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H561638B-GCB3 FBGA 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H561638B-GLB3 FBGA 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H561638C-GCB3 FBGA 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H561638C-GLB3 FBGA 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H561638D-GCB3 FBGA 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H561638D-GCB3000 FBGA 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C