K4M513233C-DN75

产品概述

IC Picture

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制造商IC编号 K4M513233C-DN75
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 SDRAM MOBILE
IC代码 16MX32 SD
共通IC编号 ( K4M513233C-DN75)
K4M513233C-DN7500
K4M513233C-DN75000
K4M513233C-DN750CV
K4M513233C-DN750JR
K4M513233C-DN750TR
K4M513233C-DN75T
K4M513233C-DN75T00
K4M513233C-DN75T0JR
K4M513233CDN750

产品详情

脚位/封装 FBGA-90
外包装 TRAY
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 3.0V/3.3V
温度规格 -25 C~+85 C
速度 133 MHZ
标准包装数量 1120
标准外箱
Number Of Words 16M
Bit Organization x32
Density 512M
Internal Banks 4 Banks
Generation 4th Generation
Power Low, i-TCSR

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K4M513233C-DN75 2,278 08+07 索取报价
K4M513233C-DN75 104 索取报价
K4M513233C-DN75000 4,000 索取报价
K4M513233CDN750 82 DC 2020 索取报价
K4M513233C-DN75 6 DC07 索取报价
K4M513233C-DN75 6 7 索取报价
K4M513233C-DN75 12,500 索取报价
K4M513233C-DN75 1,000 索取报价
K4M513233C-DN75 73 07+ 索取报价
K4M513233C-DN75 5,000 2007+ 索取报价

可替代IC编号

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K4M513233C-DP75 FBGA-90 3.0V/3.3V 133 MHZ -40 C~+85 C

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K4M513233C-BN75 FBGA-90 3.0V/3.3V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M513233C-DE75 FBGA-90 3.0V/3.3V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M513233C-DG75 FBGA-90 3.0V/3.3V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M513233C-DG750 FBGA-90 3.0V/3.3V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M513233C-DG75000 FBGA-90 3.0V/3.3V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M513233C-DG750JR FBGA-90 3.0V/3.3V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M513233C-DN75 NBSP FBGA-90 3.0V/3.3V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M513233C-DN750O FBGA-90 3.0V/3.3V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M513233C-DN758 FBGA-90 3.0V/3.3V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4M513233C-DN75ROHS FBGA-90 3.0V/3.3V 133 MHZ -25 C~+85 C