K4M56163PE-RG1L

产品概述

IC Picture

图片仅供参考

制造商IC编号 K4M56163PE-RG1L
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 SDRAM MOBILE
IC代码 16MX16 SD
共通IC编号 K4M56163PE-RG1L000

产品详情

脚位/封装 FBGA
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.8 V
温度规格 -25 C~+70 C
速度 105MHZ
标准包装数量
标准外箱
Number Of Words 16M
Bit Organization x16
Density 256M
Internal Banks 4 Banks
Power Low, i-TCSR & PASR & DS
Generation 6th Generation

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K4M56163PE-RG1L 5,500 索取报价
K4M56163PE-RG1L 4,562 2009+ 索取报价
K4M56163PE-RG1L 1,012 索取报价
K4M56163PE-RG1L 1,120 2004+ 索取报价
K4M56163PE-RG1L000 346 索取报价
K4M56163PE-RG1L000 1,440 索取报价
K4M56163PE-RG1L000 1,000 2005+ 索取报价
K4M56163PE-RG1L000 400 2005+ 索取报价
K4M56163PE-RG1L000 1,920 2005+ 索取报价

FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K4M56163PE-BG1L FBGA 1.8 V 105MHZ -25 C~+70 C
K4M56163PF-BG1L FBGA 1.8 V 105MHZ -25 C~+70 C
K4M56163PG-BC1L FBGA 1.8 V 105MHZ -25 C~+70 C
K4M56163PG-BE1L FBGA 1.8 V 105MHZ -25 C~+70 C
K4M56163PG-BF1L FBGA 1.8 V 105MHZ -25 C~+70 C
K4M56163PG-BG1L FBGA 1.8 V 105MHZ -25 C~+70 C
K4M56163PG-RE1L FBGA 1.8 V 105MHZ -25 C~+70 C
K4M56163PG-RF1L FBGA 1.8 V 105MHZ -25 C~+70 C
K4M56163PG-RG1L FBGA 1.8 V 105MHZ -25 C~+70 C