K4S283233FFM75

产品概述

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制造商IC编号 K4S283233FFM75
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 SDRAM MOBILE
IC代码 4MX32 SD

产品详情

脚位/封装 FBGA-90
外包装
无铅/环保 含铅
电压(伏) 3.0V/3.3V
温度规格 -40 C~+85 C
速度 133 MHZ
标准包装数量
标准外箱
Number Of Words 4M
Bit Organization x32
Density 128M
Internal Banks 4 Banks
Generation 7th Generation
Power Low VDD(1.35V)

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K4S283233FFM75 4,000 索取报价

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
IS42S32400E-75EBLI FBGA-90 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
IS42SM32400F-75BLI FBGA-90 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
IS42SM32400G-75BI FBGA-90 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
IS42SM32400G-75BI-TR FBGA-90 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
IS42SM32400G-75BLI FBGA-90 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
IS42SM32400H-75BI FBGA-90 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
IS42SM32400H-75BI-TR FBGA-90 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
IS42SM32400H-75BLA1 FBGA-90 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
IS42SM32400H-75BLI FBGA-90 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
K4M283233MHHN75 FBGA-90 3.0V/3.3V 133 MHZ -40 C~+85 C