K4S563233F-HN60

产品概述

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制造商IC编号 K4S563233F-HN60
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 SDRAM
IC代码 8MX32 SD
共通IC编号 K4S563233F-HN60000

产品详情

脚位/封装 FBGA
外包装 TAPE ON REEL
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 3.3 V
温度规格 0 C~+85 C
速度 166 MHZ
标准包装数量 2000
标准外箱
Number Of Words 8M
Bit Organization x32
Density 256M
Internal Banks 4 Banks
Power Low, i-TCSR
Generation 7th Generation

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K4S563233F-HN60 4,000 索取报价
K4S563233F-HN60 6,000 7 索取报价
K4S563233F-HN60 3,120 2009+ 索取报价
K4S563233F-HN60 9,000 索取报价
K4S563233F-HN60 6,000 2007+ 索取报价
K4S563233F-HN60 6,000 07+ 索取报价
K4S563233F-HN60 2,541 2007+ 索取报价
K4S563233F-HN60 8,835 2009+ 索取报价
K4S563233F-HN60 1,730 索取报价
K4S563233F-HN60000 2 索取报价

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K4S563233F-FC60 FBGA 3.3 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4S563233F-FF60 FBGA 3.3 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4S563233F-FL60 FBGA 3.3 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4S563233F-HC60 FBGA 3.3 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4S563233F-HF60 FBGA 3.3 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4S563233F-HL60 FBGA 3.3 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4S56323LF-FC60 FBGA 3.3 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4S56323LF-FL60 FBGA 3.3 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4S56323LF-HC60 FBGA 3.3 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4S56323LF-HL60 FBGA 3.3 V 166 MHZ 0 C~+85 C