K4X56323PI8GCE

产品概述

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制造商IC编号 K4X56323PI8GCE
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 LPDDR1 MOBILE
IC代码 8MX32 LPDDR1

产品详情

脚位/封装 FBGA-90
外包装
无铅/环保 含铅
电压(伏) 1.8 V
温度规格 -25 C~+85 C
速度 166 MHZ
标准包装数量
标准外箱
Number Of Words 8M
Bit Organization x32
Density 256M
Internal Banks 4 Banks
Power Low, i-TCSR & PASR & DS
Generation 10th Generation

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K4X56323PI8GCE 6,500 索取报价

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K4X56323PI-8GC6 FBGA-90 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4X56323PI-8GC60 FBGA-90 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4X56323PI-8GC6000 FBGA-90 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4X56323PI-8GC60JR FBGA-90 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4X56323PI-8GC6T FBGA-90 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4X56323PL-8GC6 FBGA-90 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4X56323PL-8GC6000 FBGA-90 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4X56323PL8GC6T FBGA-90 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4X56323PN-8GC6 FBGA-90 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4X56323PN-8GC6000 FBGA-90 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C