K6X8016T3B-TF55
产品概述
图片仅供参考
| 制造商IC编号 | K6X8016T3B-TF55 |
| 厂牌 | SAMSUNG/三星 |
| IC 类别 | SRAM |
| IC代码 | 512KX16 SRAM |
| 共通IC编号 | K6X8016T3B-TF5500 |
| K6X8016T3B-TF55000 | |
| K6X8016T3B-TF55T | |
| K6X8016T3B-TF55T00 | |
| K6X8016T3B-TF55T000 |
产品详情
| 脚位/封装 | TSOP2(44) |
| 外包装 | |
| 无铅/环保 | 含铅 |
| 电压(伏) | 2.7V~3.6V |
| 温度规格 | -40 C~+85 C |
| 速度 | 55 NS |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 |
供应链有货
| IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
|---|---|---|---|
| K6X8016T3B-TF5500 | 4,000 | 索取报价 | |
| K6X8016T3B-TF55 | 2,000 | 2010+ | 索取报价 |
| K6X8016T3B-TF55 | 2,500 | 2016+ | 索取报价 |
| K6X8016T3B-TF55 | 12,500 | 索取报价 | |
| K6X8016T3B-TF55 | 8,500 | 2008+ | 索取报价 |
| K6X8016T3B-TF55 | 150 | 4 | 索取报价 |
| K6X8016T3B-TF55 | 100 | 04+ | 索取报价 |
| K6X8016T3B-TF55 | 683 | 04+ | 索取报价 |
| K6X8016T3B-TF55 | 2,000 | 2011+ | 索取报价 |
| K6X8016T3B-TF55 | 2,000 | 索取报价 |
FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| CS16LV82923GIR55 | TSOP2(44) | 3.3 V | 55 NS | -40 C~+85 C |
| CY62157CV30LL55ZI | TSOP2(44) | 3.0V | 55 NS | -40 C~+85 C |
| CY62157DV30L-55ZSXI | TSOP2(44) | 3.0V | 55 NS | -40 C~+85 C |
| CY62157DV30L-55ZSXIT | TSOP2(44) | 3.0V | 55 NS | -40 C~+85 C |
| CY62157DV30L55ZSI | TSOP2(44) | 3.0V | 55 NS | -40 C~+85 C |
| CY62157DV30L55ZXI | TSOP2(44) | 3.0V | 55 NS | -40 C~+85 C |
| CY62157DV30L55ZXIT | TSOP2(44) | 3.0V | 55 NS | -40 C~+85 C |
| CY62157DV30LL-55SZXI | TSOP2(44) | 3.0V | 55 NS | -40 C~+85 C |
| CY62157DV30LL-55ZI | TSOP2(44) | 3.0V | 55 NS | -40 C~+85 C |
| CY62157DV30LL-55ZSI | TSOP2(44) | 3.0V | 55 NS | -40 C~+85 C |