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制造商IC编号 | K9F2G08R0A-JIB |
厂牌 | SAMSUNG/三星 |
IC 类别 | FLASH-NAND |
IC代码 | 256MX8 NAND SLC |
共通IC编号 | K9F2G08R0A-JIB0 |
K9F2G08R0A-JIB0000 | |
K9F2G08R0AJIB00 | |
K9F2G08R0AJIB0T |
脚位/封装 | FBGA-63 |
外包装 | TRAY |
无铅/环保 | 无铅/环保 |
电压(伏) | 1.8 V |
温度规格 | -40 C~+85 C |
速度 | 25 NS |
标准包装数量 | 960 |
标准外箱 |
IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
---|---|---|---|
K9F2G08R0A-JIB0 | 485 | 索取报价 | |
K9F2G08R0A-JIB0 | 4,000 | 索取报价 | |
K9F2G08R0A-JIB0 | 2,240 | 09+08+ | 索取报价 |
K9F2G08R0A-JIB0 | 42 | DC07 | 索取报价 |
K9F2G08R0A-JIB0 | 42 | 7 | 索取报价 |
K9F2G08R0A-JIB0 | 0 | 索取报价 | |
K9F2G08R0A-JIB0 | 12,500 | 索取报价 | |
K9F2G08R0A-JIB0 | 42 | DC0740 | 索取报价 |
K9F2G08R0A-JIB0 | 3,114 | 2009+ | 索取报价 |
K9F2G08R0A-JIB0 | 92 | DC0740 | 索取报价 |
IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
---|---|---|---|---|
H27S2G8F2CFR-BI | FBGA-63 | 1.8 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
IS35MW02G084-BLA1 | VFBGA-63 | 1.8 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
K9F2G08R0A-JIBO | FBGA-63 | 1.8 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
K9F2G08R0B-JIB0 | FBGA-63 | 1.8 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
K9F2G08ROA-JIB0 | FBGA-63 | 1.8 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
K9F2G08ROA-JIBO | FBGA-63 | 1.8 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
K9K2G08R0A-JIB000 | FBGA-63 | 1.8 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
K9K2G08R0AJIB0 | FBGA-63 | 1.8 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
K9K2G08R0AJIB0000 | FBGA-63 | 1.8 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
K9K2G08R0AJIBO | FBGA-63 | 1.8 V | 25 NS | -40 C~+85 C |