K9F5608UOCBD

产品概述

IC Picture

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制造商IC编号 K9F5608UOCBD
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 FLASH-NAND
IC代码 32MX8 NAND SLC

产品详情

脚位/封装 FBGA-63
外包装
无铅/环保 含铅
电压(伏) 2.7V~3.6V
温度规格 0 C~+70 C
速度 50 NS
标准包装数量
标准外箱

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K9F5608UOCBD 1,000 索取报价

FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K9F5608B0D-JCB0 FBGA-63 2.5V ~ 2.9 50 NS 0 C~+70 C
K9F5608D0C-JCB0 FBGA-63 2.4V~2.9V 50 NS 0 C~+70 C
K9F5608DOC-HCBO FBGA-63 2.4V~2.9V 50 NS 0 C~+70 C
K9F5608DOD-JCBO FBGA-63 2.4V~2.9V 50 NS 0 C~+70 C
K9F5608U0C-BCB0 FBGA-63 2.7V~3.6V 50 NS 0 C~+70 C
K9F5608U0C-GCB0 FBGA-63 2.7V~3.6V 50 NS 0 C~+70 C
K9F5608U0C-HCB0 FBGA-63 2.7V~3.6V 50 NS 0 C~+70 C
K9F5608U0C-JCB0 FBGA-63 2.7V~3.6V 50 NS 0 C~+70 C
K9F5608U0C-JCB0T00 FBGA-63 2.7V~3.6V 50 NS 0 C~+70 C
K9F5608U0D-JCB0 FBGA-63 2.7V~3.6V 50 NS 0 C~+70 C