KHBA84A03D-MC1HT00HBM3
产品概述
图片仅供参考
| 制造商IC编号 | KHBA84A03D-MC1HT00HBM3 |
| 厂牌 | SAMSUNG/三星 |
| IC 类别 | HBM DRAM/HIGH BANDWIDTH |
| IC代码 | 16GB HBM3 |
产品详情
| 脚位/封装 | MPGA |
| 外包装 | |
| 无铅/环保 | 无铅/环保 |
| 电压(伏) | 3.5V |
| 温度规格 | -40 C~+80 C |
| 速度 | 6.4 GBPS |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 |
供应链有货
| IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
|---|---|---|---|
| KHBA84A03D-MC1HT00HBM3 | 5,200 | 24+ | 索取报价 |
FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| KHBA84A03D-MC1H | MPGA | 3.5V | 6.4 GBPS | -40 C~+80 C |
| KHBA84A03D-MC1HT00 | MPGA | 3.5V | 6.4 GBPS | -40 C~+80 C |