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| 制造商IC编号 | KHBBC4B03B-MC1J |
| 厂牌 | SAMSUNG/三星 |
| IC 类别 | HBM3E |
| IC代码 | 36GB HBM3E |
| 共通IC编号 | KHBBC4B03B-MC1JT00 |
| 脚位/封装 | MPGA |
| 外包装 | |
| 无铅/环保 | 无铅/环保 |
| 电压(伏) | |
| 温度规格 | |
| 速度 | 8.6 GBPS |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 |
| IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
|---|---|---|---|
| KHBBC4B03B-MC1J | 2,500 | 索取报价 | |
| KHBBC4B03B-MC1J | 10,000 | 25+ | 索取报价 |
| KHBBC4B03B-MC1J | 2,500 | 25+ | 索取报价 |
| KHBBC4B03B-MC1JT00 | 13,000 | 2024+ | 索取报价 |
| KHBBC4B03B-MC1J | 10,000 | 24+ | 索取报价 |
| KHBBC4B03B-MC1JT00 | 0 | 索取报价 | |
| KHBBC4B03B-MC1JT00 | 10,000 | 索取报价 | |
| KHBBC4B03B-MC1JT00 | 10,000 | 25 | 索取报价 |
| KHBBC4B03B-MC1JT00 | 50,000 | 索取报价 | |
| KHBBC4B03B-MC1JT00 | 1,300 | 索取报价 |