KLM8G1G8END-B031

产品概述

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制造商IC编号 KLM8G1G8END-B031
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 FLASH-EMMC
IC代码 8GB EMMC

产品详情

脚位/封装 FBGA-153
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.8V/3.3V
温度规格 -25 C~+85 C
速度 52 MHZ
标准包装数量
标准外箱

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
KLM8G1G8END-B031 10,000 索取报价

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
THGBM5G6A2JBAIT WFBGA-153 2.7V~3.6V 52 MHZ -25 C~+85 C
THGBMAG6A2JBAIR WFBGA-153 2.7V~3.6V 52 MHZ -25 C~+85 C
THGBMAG6A2JBAIRH2H WFBGA-153 2.7V~3.6V 52 MHZ -25 C~+85 C
THGBMBG6D1KBAIL WFBGA-153 2.7V~3.6V 52 MHZ -25 C~+85 C
THGBMDG6C1LBAIL WFBGA-153 2.7V~3.6V 52 MHZ -25 C~+85 C
THGBMFG6C1LBAIL WFBGA-153 2.7V~3.6V 52 MHZ -25 C~+85 C
THGBMFG6C1LBAIL TRAY WFBGA-153 2.7V~3.6V 52 MHZ -25 C~+85 C
THGBMFG6C1LBAIL-TOSHIBA WFBGA-153 2.7V~3.6V 52 MHZ -25 C~+85 C
THGBMFG6C1LBAILH2H WFBGA-153 2.7V~3.6V 52 MHZ -25 C~+85 C
THGBMH6C1LBAIL WFBGA-153 2.7V~3.6V 52 MHZ -25 C~+85 C