图片仅供参考
制造商IC编号 | KLM8G1GESD-B04P |
厂牌 | SAMSUNG/三星 |
IC 类别 | FLASH-EMMC |
IC代码 | 8GB EMMC |
脚位/封装 | FBGA-153 |
外包装 | |
无铅/环保 | 无铅/环保 |
电压(伏) | 1.8V/3.3V |
温度规格 | -40 C~+85 C |
速度 | 200 MHZ |
标准包装数量 | |
标准外箱 |
IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
---|---|---|---|
KLM8G1GESD-B04P | 1,781 | 索取报价 | |
KLM8G1GESD-B04P | 4,000 | 21+ | 索取报价 |
KLM8G1GESD-B04P | 11,200 | 21+ | 索取报价 |
KLM8G1GESD-B04P | 433 | 1910+ | 索取报价 |
KLM8G1GESD-B04P | 10,000 | 索取报价 | |
KLM8G1GESD-B04P | 0 | 索取报价 | |
KLM8G1GESD-B04P | 715 | 索取报价 | |
KLM8G1GESD-B04P | 715 | 1910+ | 索取报价 |
KLM8G1GESD-B04P | 5,000 | 三年内 | 索取报价 |
KLM8G1GESD-B04P | 721 | 1910+ | 索取报价 |
IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
---|---|---|---|---|
KLM8G1GETF-B041006 | FBGA-153 | 1.8V/3.3V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
---|---|---|---|---|
IS21TF08G-JCLI | FBGA-153 | 2.7V~3.6V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
IS21TF08G-JCLI-TR | FBGA-153 | 2.7V~3.6V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
IS22ES08G-JCLA1 | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
IS22ES08G-JCLA1-TR | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
IS22TF08G-JCLA1 | FBGA-153 | 1.8 V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
IS22TF08GJCLA1TR | FBGA-153 | 1.8 V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
KLM8G1GESD-B04PT19 | FBGA-153 | 1.8V/3.3V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
KLM8G1GEUF-B04P | FBGA-153 | 1.8V/3.3V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
KLM8G1GEUF-B04P 8GB 14 5.1 | FBGA-153 | 1.8V/3.3V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
KLM8G1GEUF-B04P057 | FBGA-153 | 1.8V/3.3V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |