KLM8G1GESD-B04PT19
产品概述
图片仅供参考
| 制造商IC编号 | KLM8G1GESD-B04PT19 |
| 厂牌 | SAMSUNG/三星 |
| IC 类别 | FLASH-EMMC |
| IC代码 | 8GB EMMC |
产品详情
| 脚位/封装 | FBGA-153 |
| 外包装 | |
| 无铅/环保 | 无铅/环保 |
| 电压(伏) | 1.8V/3.3V |
| 温度规格 | -40 C~+85 C |
| 速度 | 200 MHZ |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 |
FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| KLM8G1GEUF-B04PT57 | FBGA-153 | 1.8V/3.3V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
| KLM8G1GEUF-B04PT59 | FBGA-153 | 1.8V/3.3V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
| MX52LM08A11XSI | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
| MX52LM08A11XVI | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
| MX52LM08A11XWI | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
| SDINBDG4-8G-XA | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
| SDINBDG4-8G-XA2 | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
| SDINBDG4-8G-XAT | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
| SDINBDG4-8G-XI | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |
| SDINBDG4-8G-XI1 | FBGA-153 | 3.3 V | 200 MHZ | -40 C~+85 C |