KLM8G1GESD-B04Q

产品概述

IC Picture

图片仅供参考

制造商IC编号 KLM8G1GESD-B04Q
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 FLASH-EMMC
IC代码 8GB EMMC

产品详情

脚位/封装 FBGA-153
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.8V/3.3V
温度规格 -40 C~+105 C
速度 200 MHZ
标准包装数量
标准外箱

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
KLM8G1GESD-B04Q 11,200 21+ 索取报价
KLM8G1GESD-B04Q 640 17+ 索取报价
KLM8G1GESD-B04Q 10,080 2017+ 索取报价

可替代IC编号

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
KLM8G1GEUF-B04QT59 FBGA-153 1.8V/3.3V 200 MHZ -40 C~+105 C

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
H26M41208HPRQ FBGA-153 3.3 V 200 MHZ -40 C~+105 C
IS22ES08G-JCLA2 BGA-153 3.3 V 200 MHZ -40 C~+105 C
IS22ES08G-JCLA2-TR BGA-153 3.3 V 200 MHZ -40 C~+105 C
IS22TF08G-JCLA2 FBGA-153 1.8 V 200 MHZ -40 C~+105 C
IS22TF08GJCLA2TR FBGA-153 1.8 V 200 MHZ -40 C~+105 C
KLM8G1GEUF-B04Q FBGA-153 1.8V/3.3V 200 MHZ -40 C~+105 C
KLM8G1GEUF-B04Q057 FBGA-153 1.8V/3.3V 200 MHZ -40 C~+105 C
KLM8G1GEUF-B04QT57 FBGA-153 1.8V/3.3V 200 MHZ -40 C~+105 C