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制造商IC编号 | KLM8G1WEMB-B031 |
厂牌 | SAMSUNG/三星 |
IC 类别 | FLASH-EMMC |
IC代码 | 8GB EMMC |
脚位/封装 | FBGA-153 |
外包装 | TRAY |
无铅/环保 | 无铅/环保 |
电压(伏) | 1.8V/3.3V |
温度规格 | -25 C~+85 C |
速度 | 52MHZ |
标准包装数量 | |
标准外箱 |
IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
---|---|---|---|
KLM8G1WEMB-B031 | 385 | 14+ | 索取报价 |
KLM8G1WEMB-B031 | 271 | 1443+ | 索取报价 |
KLM8G1WEMB-B031 | 143 | 15+ | 索取报价 |
KLM8G1WEMB-B031 | 693 | 18+ | 索取报价 |
KLM8G1WEMB-B031 | 693 | 2017+ | 索取报价 |
KLM8G1WEMB-B031 | 819 | 15+ | 索取报价 |
KLM8G1WEMB-B031 | 10,000 | 17+ | 索取报价 |
KLM8G1WEMB-B031 | 1 | 15+ | 索取报价 |
KLM8G1WEMB-B031 | 0 | 15+ | 索取报价 |
KLM8G1WEMB-B031 | 0 | 索取报价 |
IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
---|---|---|---|---|
KLM8G1WEPD-B031 | FBGA-153 | 1.8V/3.3V | 52MHZ | -25 C~+85 C |
IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
---|---|---|---|---|
THGBM5G6A2JBAIT | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
THGBMAG6A2JBAIR | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
THGBMAG6A2JBAIRH2H | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
THGBMBG6D1KBAIL | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
THGBMDG6C1LBAIL | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
THGBMFG6C1LBAIL | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
THGBMFG6C1LBAIL TRAY | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
THGBMFG6C1LBAIL-TOSHIBA | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
THGBMFG6C1LBAILH2H | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
THGBMH6C1LBAIL | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |