KLM8G2FE3B-B001
产品概述
图片仅供参考
| 制造商IC编号 | KLM8G2FE3B-B001 |
| 厂牌 | SAMSUNG/三星 |
| IC 类别 | FLASH-EMMC |
| IC代码 | 8GB EMMC |
| 共通IC编号 | KLM8G2FE3B-B00100 |
| KLM8G2FE3B-B001000 | |
| KLM8G2FE3B-B001T00 |
产品详情
| 脚位/封装 | FBGA-153 |
| 外包装 | TRAY |
| 无铅/环保 | 无铅/环保 |
| 电压(伏) | 3.3 V |
| 温度规格 | -25 C~+85 C |
| 速度 | 52MHZ |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 |
供应链有货
| IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
|---|---|---|---|
| KLM8G2FE3B-B001 | 446 | 201352+ | 索取报价 |
| KLM8G2FE3B-B001 | 81 | 索取报价 | |
| KLM8G2FE3B-B001 | 9,000 | 14+ | 索取报价 |
| KLM8G2FE3B-B001 | 502 | 索取报价 | |
| KLM8G2FE3B-B001 | 100 | 索取报价 | |
| KLM8G2FE3B-B001000 | 6 | 1146 | 索取报价 |
| KLM8G2FE3B-B001 | 10,080 | 201434 | 索取报价 |
| KLM8G2FE3B-B001 | 10,000 | 14+ | 索取报价 |
| KLM8G2FE3B-B001 | 10,000 | 索取报价 | |
| KLM8G2FE3B-B001000 | 177 | 1201 | 索取报价 |
FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| THGBMJG6C1LBAIL,TSB | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
| THGBMJG6C1LBAILH20 | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
| THGBMJG6C1LBAILH2H | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
| THGBMJG6C1LBAILJ2H | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
| THGBMUG6C1LBAIL | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
| THGBMUG6C1LBAIL TRAY | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
| THGBMUG6C1LBAILH20 | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
| THGM5G6A2JBAIR | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |