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制造商IC编号 | KLMAG2GESD-B03Q |
厂牌 | SAMSUNG/三星 |
IC 类别 | FLASH-EMMC |
IC代码 | 16GB EMMC |
脚位/封装 | FBGA-153 |
外包装 | |
无铅/环保 | 无铅/环保 |
电压(伏) | 3.3 V |
温度规格 | -25 C~+85 C |
速度 | 52MHZ |
标准包装数量 | |
标准外箱 |
IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
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KLMAG2GESD-B03Q | 5,600 | 索取报价 |
IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
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MTFC16GAPALBH-AAT | TFBGA-153 | 3.3 V | 52 MHZ | -40 C~+105 C |
IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
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THGBMJG7C1LBAIL-TOSHIBA | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
THGBMJG7C1LBAILH20 | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
THGBMJG7C1LBAILH2H | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
THGBMUG7C1LBAIL | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |
THGBMUG7C1LBAIL TRAY | WFBGA-153 | 2.7V~3.6V | 52 MHZ | -25 C~+85 C |