KLMBG4GESD-B03P

产品概述

IC Picture

图片仅供参考

制造商IC编号 KLMBG4GESD-B03P
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 FLASH-EMMC
IC代码 32GB EMMC

产品详情

脚位/封装 FBGA-153
外包装
无铅/环保 含铅
电压(伏) 1.8V/3.3V
温度规格 -40 C~+85 C
速度 52MHZ
标准包装数量
标准外箱

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
KLMBG4GESD-B03P 10,000 索取报价
KLMBG4GESD-B03P 0 索取报价

可替代IC编号

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
KLMBG2JETD-B041003 FBGA-153 1.8V/3.3V 52MHZ -40 C~+85 C

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
MTFC32GAZAQHD-IT TR VFBGA-153 2.7V~3.6V 52 MHZ -40 C~+85 C
THGBMHG8C4LBAW WFBGA-153 2.7V~3.6V 52 MHZ -40 C~+85 C
THGBMHG8C4LBAW7 WFBGA-153 2.7V~3.6V 52 MHZ -40 C~+85 C
THGBMHG8C4LBAWRA21 WFBGA-153 2.7V~3.6V 52 MHZ -40 C~+85 C