KLMBG4GESD-B04Q

产品概述

IC Picture

图片仅供参考

制造商IC编号	KLMBG4GESD-B04Q
厂牌	SAMSUNG/三星
IC 类别	FLASH-EMMC
IC代码	32GB EMMC
共通IC编号	KLMBG4GESD-B03P
	KLMBG4GESD-B03Q
	KLMBG4GESD-B04P

产品详情

脚位/封装	FBGA-153
外包装	TRAY
无铅/环保	无铅/环保
电压(伏)	1.8V/3.3V
温度规格	-40 C~+85 C
速度	200 MHZ
标准包装数量
标准外箱

供应链有货

IC 编号	数量	生产年份
KLMBG4GESD-B04P	0		索取报价
KLMBG4GESD-B03P	10,000		索取报价
KLMBG4GESD-B03Q	816		索取报价
KLMBG4GESD-B04P	1,200	三年内	索取报价
KLMBG4GESD-B04P	4,480	1930+	索取报价
KLMBG4GESD-B03Q	816	2年内	索取报价
KLMBG4GESD-B04Q	10,080	2017+	索取报价

可替代IC编号

IC 编号	脚位/封装	电压(伏)	速度	温度规格
H26M64208EMRQ	FBGA-153	3.3 V		-40 C~+105 C
KLMBG2JETD-B041003	FBGA-153	1.8V/3.3V	52 MHZ	-40 C~+85 C

FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)

IC 编号	脚位/封装	电压(伏)	速度	温度规格
FEMDNN032G-A3A55	FBGA-153	2.7V~3.6V	200 MHZ	-40 C~+85 C
SDINBDG4-32-51XI1T	FBGA-153	3.3 V	200 MHZ	-40 C~+85 C
SDINBDG4-32G-XA	FBGA-153	3.3 V	200 MHZ	-40 C~+85 C
SDINBDG4-32G-XI1	FBGA-153	3.3 V	200 MHZ	-40 C~+85 C
SDINBDG4-32G-XI2	FBGA-153	3.3 V	200 MHZ	-40 C~+85 C