KLMCG8GESD-B03P

产品概述

IC Picture

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制造商IC编号 KLMCG8GESD-B03P
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 FLASH-EMMC
IC代码 64GB EMMC

产品详情

脚位/封装 FBGA-153
外包装
无铅/环保 含铅
电压(伏) 3.3 V
温度规格 -40 C~+85 C
速度 52 MHZ
标准包装数量
标准外箱

可替代IC编号

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
MTFC64GAPALBH-IT TFBGA-153 2.7V~3.6V 52 MHZ -40 C~+85 C

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
EMMC64G-TX29-PA8A FBGA-153 1.8V-3.3V 52 MHZ -40 C~+85 C
EMMC64G-TY29-GA5B FBGA-153 1.8V-3.3V 52 MHZ -40 C~+85 C
EMMC64G-TY29-PA5B FBGA-153 1.8V-3.3V 52 MHZ -40 C~+85 C
EMMC64G-W525-B51 FBGA-153 1.8V-3.3V 52 MHZ -40 C~+85 C
EMMC64G-W525-E51U FBGA-153 1.8V-3.3V 52 MHZ -40 C~+85 C
EMMC64G-W525-X01U FBGA-153 1.8V-3.3V 52 MHZ -40 C~+85 C
IS21ES64G-JCLI FBGA-153 3.3 V 52 MHZ -40 C~+85 C
MTFC64GAPALBH-ITTR TFBGA-153 2.7V~3.6V 52 MHZ -40 C~+85 C
MTFC64GAZAQHD-IT VFBGA-153 2.7V~3.6V 52 MHZ -40 C~+85 C
THGBMHG9C8LBAW8 WFBGA-153 2.7V~3.6V 52 MHZ -40 C~+85 C