KMGX6001BA-B514T09

产品概述

IC Picture

图片仅供参考

制造商IC编号	KMGX6001BA-B514T09
厂牌	SAMSUNG/三星
IC 类别	EMCP
IC代码	32GB EMMC+24GB LPDDR3

产品详情

脚位/封装	FBGA-221
外包装
无铅/环保	无铅/环保
电压(伏)
温度规格
速度	1866 MBPS
标准包装数量
标准外箱

供应链有货

IC 编号	数量	生产年份
KMGX6001BA-B514T09	28,000	2037	索取报价
KMGX6001BA-B514T09	0	20+	索取报价