KMQE60013B-B318T09
产品概述
图片仅供参考
| 制造商IC编号 | KMQE60013B-B318T09 |
| 厂牌 | SAMSUNG/三星 |
| IC 类别 | EMCP |
| IC代码 | 16GB EMMC+16GB LPDDR3 |
产品详情
| 脚位/封装 | FBGA-221 |
| 外包装 | |
| 无铅/环保 | 无铅/环保 |
| 电压(伏) | 2 V |
| 温度规格 | -25 C~+125 C |
| 速度 | 1866 MBPS |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 |
FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| KMQE60013B-B318 | FBGA-221 | 2 V | 1866 MBPS | -25 C~+125 C |
| KMQE60013B-B318009 | FBGA-221 | 2 V | 1866 MBPS | -25 C~+125 C |