脚位/封装 | TSOP |
外包装 | |
无铅/环保 | 含铅 |
电压(伏) | 3.3 V |
温度规格 | -40 C~+85 C |
速度 | 70 NS |
标准包装数量 | |
标准外箱 | |
Density | 128M |
Silicon Version | D |
Functionality Security | Top boot (top blocks protected) |
Package | TSOP(NA = 48-pin ,12 x 20mm and NB = 56-pin,14 x 20mm) |
IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
---|---|---|---|---|
M29W128FH70N6F | TSOP | 3.3 V | 70 NS | -40 C~+85 C |
M29W128FL70N6 | TSOP | 3.3 V | 70 NS | -40 C~+85 C |
M29W128FL70N6F | TSOP | 3.3 V | 70 NS | -40 C~+85 C |