W25Q128JVCIM

产品概述

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制造商IC编号 W25Q128JVCIM
厂牌 WINBOND/華邦
IC 类别 FLASH-QSPI-NOR
IC代码 128MB SPI

产品详情

脚位/封装 TFBGA-24
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 2.7V~3.6V
温度规格 -40 C~+85 C
速度 133 MHZ
标准包装数量
标准外箱
Density 128M
Product Family SpiFlash serial flash memory with 4 KB sectors, Dual/Quad I/O
Product Number Density 128 Mbit
Special Options green package (Lead-free, RoHS compliant, Halogen-free(TBBA), Antimony-Oxide-free Sb2O3) & optimized for mobile applications
Company Prefix winbond

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
W25Q128BVBIG TFBGA-24 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q128BVC TFBGA-24 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q128FVCIG TFBGA-24 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q128FVCIG,0,1E TFBGA-24 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q128JVBIQ TFBGA-24 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q128JVBIQ TR TFBGA-24 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q128JVCIQ TFBGA-24 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C