W25Q256JVCIQ

产品概述

IC Picture

图片仅供参考

制造商IC编号 W25Q256JVCIQ
厂牌 WINBOND/華邦
IC 类别 FLASH-QSPI-NOR
IC代码 256MB SPI

产品详情

脚位/封装 TFBGA-24
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 2.7V-3.6V
温度规格 -40 C~+85 C
速度 133 MHZ
标准包装数量
标准外箱
Density 256M
Product Family SpiFlash serial flash memory with 4 KB sectors, Dual/Quad I/O
Product Number Density 256 Mbit
Special Options green package with QE=1 in status register-2
Company Prefix winbond

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
IS25LP256D-JGLA1 TFBGA-24 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
IS25LP256D-JHLA1 TFBGA-24 2.3V-3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
MT25QL256ABA8E12-1SIT T-PBGA-24 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
MT25QL256ABA8E121SI-TTR T-PBGA-24 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
MT25QL256ABA8E14-1SIT T-PBGA-24 2.7V~3.6V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25L25645GXDI-08G TFBGA-24 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
MX25L25645GXDI-08GT/R TFBGA-24 3.3 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL256LAGBHI020 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL256LAGBHI023 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C
S25FL256SAGBHAC00 BGA-24 3.0 V 133 MHZ -40 C~+85 C