W25Q256JWFIM

产品概述

IC Picture

图片仅供参考

制造商IC编号 W25Q256JWFIM
厂牌 WINBOND/華邦
IC 类别 FLASH-QSPI-NOR
IC代码 256MB SPI
共通IC编号 W25Q256JWFIMT

产品详情

脚位/封装 SOIC-16
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.8 V
温度规格 -40 C~+85 C
速度 133 MHZ
标准包装数量
标准外箱
Density 256M
Product Family SpiFlash serial flash memory with 4 KB sectors, Dual/Quad I/O
Product Number Density 256 Mbit
Special Options green package (Lead-free, RoHS compliant, Halogen-free(TBBA), Antimony-Oxide-free Sb2O3) & optimized for mobile applications
Company Prefix winbond

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
W25Q256JWFIM 2,716 索取报价
W25Q256JWFIM 4,507 索取报价
W25Q256JWFIMT 3,958 索取报价
W25Q256JWFIM 8,355 索取报价
W25Q256JWFIM 12,136 索取报价
W25Q256JWFIM 11,121 索取报价
W25Q256JWFIM 13,118 索取报价

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
IS25WP256D-JMLA1 SOIC-16 1.70-1.95V 133 MHZ -40 C~+85 C
IS25WP256D-RMLA1 SOIC-16 1.70-1.95V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q256JWFIQ SOIC-16 1.8 V 133 MHZ -40 C~+85 C
W25Q256JWFIQ/TUBE SOIC-16 1.8 V 133 MHZ -40 C~+85 C